芯片行业
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图解高通(QCOM)财报数据(2010财年~2021财报年Q1，更新)
美国高通公司(Qualcomm Inc)成立于1985年，1991年12月在纳斯达克上市，股票代码QCOM。 高通是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备品牌。 公司的主营业务分为：高通半导体业务QCT(Qualcomm CDMA Technologies，开发并提供基于…
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图解德州仪器(TXN)财报数据(2010~2020年，更新)
德州仪器公司(Texas Instruments，简称TI)，前身建立于1930年(1951年重组成德州仪器)，1978年1月在纳斯达克上市，股票代码TXN。 德州仪器总部位于美国德克萨斯州达拉斯，是全球领先的半导体制造商，为世界各地的电子产品设计和制造半导体。 德州仪器的主要业务分为三个部分：模拟(主要包含电源解决方案，信号链产品，高容量产品…
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英特尔(INTC)核心财报数据图示(2010～2020年，更新)
英特尔公司(INTEL.CORP)成立于1968年，1971年10月在纳斯达克上市，股票代码INTC。 英特尔是全球最大的个人计算机零件和半导体芯片制造商，为计算机工业提供多种关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。 集团的主营业务分为6个主要分部：客户计算集团CCG，数据中心集团DCG，物联网集团IOTG，非可变存储器解…
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图解英伟达(NVDA)财报数据(2010财年~2021财报年Q3，更新)
英伟达公司(Nvidia Corp，香港和台湾官方翻译为“辉达”)于1993年4月在美国加州成立，1999年1月在纳斯达克上市，股票代码NVDA。 英伟达是图形处理技术的市场领袖，专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品，公司的图形和通信处理器拥有广泛的市场。 集团业务分为2个主要分部：GPU，Tegra Processor。 …
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图解台积电(TSM)财报数据(以新台币计，2010~2020年Q3，更新)
台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)成立于1987年2月，1997年10月在纽约证券交易所上市，股票代码TSM。 台积电目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂，主要从事集成电路和其他半导体器件的制造，销售，封装，测试，及计算机辅助设计以及掩模的制造；另外还从事可再生能源及效率相关技术及产品的研究，开发，设计，制造及销售等。 注…
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中芯国际(HK0981)财报数据图示(2010~2020年Q3，更新)
中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)成立于2000年4月，2004年在纽约证券交易所(美股代码SMI，2019年从纽交所退市)和香港联合交易所同步上市，港股代码：981。 中芯是集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最全面，配套最完善，规模最大，跨国经营的集成电路制造企业。公司的主要产品为多种种类晶圆。 注：一切数据来源于…
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股票财报类目录 – 芯片行业热门公司财报
芯片行业，已更新如下热门公司“营业收入”，“净利润”，“利润率”，“主要业务经营情况”，“负债率”等等核心业绩数据(财报图解)，按当下市值从大到小排列： 英特尔INTC：https://www.touzhibang.com/1240.html； 台积电TSM：https://www.touzhibang.com/2510.html (以美元计)…
