芯片行业

  • 图解高通(QCOM)财报数据(2010财年~2021财报年Q1,更新)

    美国高通公司(Qualcomm Inc)成立于1985年,1991年12月在纳斯达克上市,股票代码QCOM。   高通是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备品牌。 公司的主营业务分为:高通半导体业务QCT(Qualcomm CDMA Technologies,开发并提供基于…

    2021年2月4日
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  • 图解德州仪器(TXN)财报数据(2010~2020年,更新)

    德州仪器公司(Texas Instruments,简称TI),前身建立于1930年(1951年重组成德州仪器),1978年1月在纳斯达克上市,股票代码TXN。   德州仪器总部位于美国德克萨斯州达拉斯,是全球领先的半导体制造商,为世界各地的电子产品设计和制造半导体。 德州仪器的主要业务分为三个部分:模拟(主要包含电源解决方案,信号链产品,高容量产品…

    2021年1月27日
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  • 英特尔(INTC)核心财报数据图示(2010~2020年,更新)

    英特尔公司(INTEL.CORP)成立于1968年,1971年10月在纳斯达克上市,股票代码INTC。   英特尔是全球最大的个人计算机零件和半导体芯片制造商,为计算机工业提供多种关键元件,包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。 集团的主营业务分为6个主要分部:客户计算集团CCG,数据中心集团DCG,物联网集团IOTG,非可变存储器解…

    2021年1月23日
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  • 图解英伟达(NVDA)财报数据(2010财年~2021财报年Q3,更新)

    英伟达公司(Nvidia Corp,香港和台湾官方翻译为“辉达”)于1993年4月在美国加州成立,1999年1月在纳斯达克上市,股票代码NVDA。   英伟达是图形处理技术的市场领袖,专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品,公司的图形和通信处理器拥有广泛的市场。 集团业务分为2个主要分部:GPU,Tegra Processor。 …

    2020年11月19日
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  • 图解台积电(TSM)财报数据(以新台币计,2010~2020年Q3,更新)

    台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)成立于1987年2月,1997年10月在纽约证券交易所上市,股票代码TSM。   台积电目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂,主要从事集成电路和其他半导体器件的制造,销售,封装,测试,及计算机辅助设计以及掩模的制造;另外还从事可再生能源及效率相关技术及产品的研究,开发,设计,制造及销售等。   注…

    2020年11月14日
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  • 中芯国际(HK0981)财报数据图示(2010~2020年Q3,更新)

    中芯国际(中芯国际集成电路制造有限公司)成立于2000年4月,2004年在纽约证券交易所(美股代码SMI,2019年从纽交所退市)和香港联合交易所同步上市,港股代码:981。   中芯是集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最全面,配套最完善,规模最大,跨国经营的集成电路制造企业。公司的主要产品为多种种类晶圆。   注:一切数据来源于…

    2020年11月13日
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  • 股票财报类目录 – 芯片行业热门公司财报

    芯片行业,已更新如下热门公司“营业收入”,“净利润”,“利润率”,“主要业务经营情况”,“负债率”等等核心业绩数据(财报图解),按当下市值从大到小排列:   英特尔INTC:https://www.touzhibang.com/1240.html; 台积电TSM:https://www.touzhibang.com/2510.html (以美元计)…

    2019年5月10日
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