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图解台积电(TSM)财报数据(以美元计,2008~2018年)

台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)成立于1987年2月,1997年10月在纽约证券交易所上市,股票代码TSM。

 

台积电目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂。从事集成电路和其他半导体器件的制造,销售,封装,测试,及计算机辅助设计以及掩模的制造;可再生能源及效率相关技术及产品的研究,开发,设计,制造及销售等。

 

注:一切数据来源于台积电(TSM)年报(财政年:1月1日~12月31日),一切准确数据及陈述请以财报原文为主; 

台积电(TSM)年报链接:https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179&type=20-F&dateb=&owner=include&count=100

 

经营收入及利润

 

台积电(TSM)净营业收入;税后净利润;税前利润率;

图解台积电(TSM)财报数据(以美元计,2008~2018年)
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台积电(TSM)主要产品营业收入 – 晶片,其他;

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台积电(TSM)主要地区营业收入(根据下订单客户所在地分类) –  北美,中国,亚太其他地区(不包含中国和日本),EMEA(欧洲,中东,非洲),日本

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台积电(TSM)各季度营业收入

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资产及负债

 

台积电(TSM)总资产;总负债;资产负债率;

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现金流

 

台积电(TSM)现金及现金等价物净增加额;经营活动净现金流;投资活动净现金流;融资活动净现金流;

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其他

 

台积电(TSM)每ADS收益;

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