台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)成立于1987年2月,1997年10月在纽约证券交易所上市,股票代码TSM。
台积电目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂,主要从事集成电路和其他半导体器件的制造,销售,封装,测试,及计算机辅助设计以及掩模的制造;另外还从事可再生能源及效率相关技术及产品的研究,开发,设计,制造及销售等。
注:一切数据来源于台积电(TSM)年报(财政年:1月1日~12月31日),一切准确数据及陈述请以财报原文为主;
台积电(TSM)年报链接:https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179&type=20-F&dateb=&owner=include&count=100
经营收入及利润
台积电(TSM)营业收入;税后净利润;税前利润率;
台积电(TSM)营业收入构成,按产品种类分 – 晶片,其他;
台积电(TSM)营业收入构成,按平台分 – 智能手机,高性能计算,物联网,汽车电子,数字消费电子,其他;
台积电(TSM)营业收入构成,按地区分(根据下订单客户所在地分类) – 北美,中国,亚太其他地区(不包含中国和日本),EMEA(欧洲,中东,非洲),日本;
台积电(TSM)各季度营业收入;
资产及负债
台积电(TSM)总资产;总负债;资产负债率;
现金流
台积电(TSM)现金及现金等价物净增加额;经营活动净现金流;投资活动净现金流;融资活动净现金流;
其他
台积电(TSM)每ADS收益;
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