图解台积电(TSM)财报数据(以新台币计，2008~2018年)

台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)成立于1987年2月，1997年10月在纽约证券交易所上市，股票代码TSM。

台积电目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂。从事集成电路和其他半导体器件的制造，销售，封装，测试，及计算机辅助设计以及掩模的制造；另外还有可再生能源及效率相关技术及产品的研究，开发，设计，制造及销售等。

注：一切数据来源于台积电(TSM)年报(财政年：1月1日～12月31日)，一切准确数据及陈述请以财报原文为主; 

台积电(TSM)年报链接：https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179&type=20-F&dateb=&owner=include&count=100

经营收入及利润

台积电(TSM)净营业收入；税后净利润；税前利润率;

台积电(TSM)主要产品营业收入 – 晶片，其他；

台积电(TSM)主要地区营业收入(根据下订单客户所在地分类) –  北美，中国，亚太其他地区(不包含中国和日本)，EMEA(欧洲，中东，非洲)，日本；

台积电(TSM)各季度营业收入；

资产及负债

台积电(TSM)总资产；总负债；资产负债率；

现金流

台积电(TSM)现金及现金等价物净增加额；经营活动净现金流；投资活动净现金流；融资活动净现金流；

其他

台积电(TSM)每ADS收益；

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